SOIC

Yüzey montaj için kullanılan dar gövdeli entegre paketi.

SOIC, yüzey montaj kartlarında kullanılan ve bacakları gövdenin yanlarından dışarı kıvrılan entegre paketidir.

Bacak aralığı: Genellikle 1,27 mmdir; DIP paketin yarısı kadardır.

Avantajı: Kartta çok daha az yer kaplar ve otomatik montaja uygundur.

Elle lehimlenebilir: Bacaklar dışarı taşıdığı için ince uçlu havya ve yeterli flaks ile elle lehimlemek mümkündür.

Parça numarasında: Sonundaki D harfi bu paketi belirtir; DR ise makaralı ambalajlı halidir.

Adaptör kartı: Breadboard ile denemek gerekirse SOIC-DIP çevirici kart kullanılır.

Terim listesine dön: Sözlük